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AIM利剑出鞘,新品亮相——记AIM参加慕尼黑上海电子展专访

I-Connect007采访了AIM中国区销售负责人Dean Luo骆惟明先生,请他为读者介绍AIM最新的产品及市场发展情况。 Tulip:您好!我们知道AIM这次出展慕尼黑电子展可谓是利剑出鞘,带 ...查看更多

深南电路持续加码封装基板业务 未来国产化替代空间较大

5月17日,深南电路在互动平台表示,公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板产品大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。 深南电路:内资PCB领军企业 目前,我国已经成为全球最大的 ...查看更多

明阳电路访谈录

这次对明阳电路公司CTO David Aldape的采访涉及了从挠性电路到HDI、工业 4.0,再到市场驱动因素和材料的广泛内容,主要探讨了PCB制造行业近期及未来的发展趋势,以及将要面临的挑战及机遇 ...查看更多

明阳电路访谈录

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EPTE通讯:2018年纳米技术展暨印制电子展

2018年纳米技术展在东京国际展览中心开幕。为期三天的展会是纳米技术最大的活动之一。同期举办的其他高科技活动包括2018年印制电子展、2018年ASTECH展、2018年SURTECH(综合表面处理) ...查看更多

EPTE通讯:2018年纳米技术展暨印制电子展

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